中信证券:ASIC参预加码 AI网罗开辟再提速
中信证券研报示意,跟着AI推理和历练需求共振,以及ASIC芯片熟识,AI网罗开辟波浪再次启动。从AI投资到AI收入、再到AI投资的良性轮回照旧造成,光模块、铜缆等互联部件更新升级趋势愈加精深,迎来高景气。提议关心在光模块产业链、铜缆/AEC(Active Electric Cable有源铜缆)等场合布局逾越的厂商。
全文如下通讯|ASIC参预加码,AI网罗开辟再提速
跟着AI推理和历练需求共振,以及ASIC芯片熟识,AI网罗开辟波浪再次启动。国际芯片龙头Marvell和博通的在手ASIC情势抓续增多,ASIC或将与英伟达算力卡共同驱动下一轮Capex参预和网罗开辟波浪。从AI投资到AI收入、再到AI投资的良性轮回照旧造成,光模块、铜缆等互联部件更新升级趋势愈加精深,迎来高景气。提议关心在光模块产业链、铜缆/AEC(Active Electric Cable有源铜缆)等场合布局逾越的厂商。
▍国外云厂商自研AI芯片(ASIC)参预加码。
跟着AI历练和推理需求增多和分化,各家云厂商正在加快鼓动ASIC芯片情势。证实各家公司官网以及彭博社新闻,谷歌于2024年推出第七代TPU (TPU v7);Meta于2024年推出第二代自研芯片MTIA,并推出了集成72个芯片的大型机架系统;亚马逊的Trainium/Inferentia系列芯片当今正在批量出货并将抓续迭代。咱们预测,云和AI厂商自研ASIC芯片在2025和2026年将迎来大界限出货,带动光模块、铜缆需求增多。
▍Marvell、博通加快芯片业务,ASIC驱动网罗侧参预增多。
博通功绩会反馈出AI网罗与ASIC高景气:证实博通6月8日公开功绩电话会,公司在ASIC和AI网罗方面均看到强项需求,其中AI网罗业务收入在以前一个季度同比增长约170%,反馈出推理需乞降历练需求已造成共振。
Marvell 对AI Capex瞻望乐不雅,AI网罗市集界限高增速:在6月18日的Marvell Custom AI Investor Event中,牛金所公司对北好意思厂商AI Capex参预、ASIC、ASIC配套设备的景气度作念出了积极的瞻望。AI Capex方面,公司提到,跟着新晋厂商或情势加大参预,加上谷歌、微软、Meta、亚马逊、Oracle本就强项的Capex,本年北好意思合座AI成本支拨将从2024年的4350亿好意思元增多至2025年5930亿好意思元,量度2025-28年CAGR为20%,并将在2028年达到万亿好意思元。集群界限方面,公司合计将来AI集群的界限可能将扩大至百万卡。
▍ASIC+英伟达芯片双轮驱动,看好将来光模块需求抓续增长。
在AI期骗爆发、基础模子抓续高速迭代等身分的驱动下,AI算力基础步伐依然保抓重生的开辟需求。咱们量度2025/2026年光模块出货将受到英伟达加快卡和ASIC芯片放量的双重驱动。咱们量度以太网浸透率耕作以及ASIC的界限部署将推动800G光模块出货抓续增长。当今头部光模块厂商行业地位踏实,咱们看好干系厂生意绩成长的抓续性。同期光模块的重生需求也推动了上游光器件、光芯片、光引擎的需求增长,咱们看好干系厂商的功绩发扬。
▍ASIC与高密度AI集群开辟驱动AEC需求。
证实国外AEC铜缆龙头Credo的2025一季度财报电话会,定制化XPU(X Process Unit,处理器)需求与大界限AI集群的增多正在驱动铜集中需求。公司惩处层指出,客户多元化比拟上季度彰着耕作,本季度有3位营收占比超10%客户。同期,公司将来新增2个营收占比超10%大型云厂商客户。咱们判断,将来跟着以太网浸透率增多以及AI集群Scale-up的密度耕作,AEC景气度将抓续。
▍风险身分:
AI推理不足预期;高速光模块、铜缆等新家具需求不足预期;CPO等新决策/新技艺研发程度不足预期;市集竞争加重;技艺旅途风险;地缘政事风险。
▍投资战略。
跟着AI推理和历练需求初始共振,ASIC芯片安适熟识,咱们判断将来算力与网罗设备将抓续景气,光模块、铜缆等互联部件的放量和升级趋势将愈加精深。提议关心在高速光模块、光器件、光芯片、AEC/铜缆等方进取布局逾越的厂商。